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Packaging Engineer

The Programme 

面向新一轮的智能化变革的产业升级契机,联想提出智能变革战略,围绕智能物联网(Smart IoT),智能基础架构(Smart Infrastructure),行业智能(Smart Verticals)三个方向成为行业智能化变革的赋能者与引领者。联想将进一步扩展和提升服务业务,以服务和解决方案为导向推动转型的深入,把服务和解决方案打造成联想新的核心竞争力。 
目前,联想集团拥有三大业务集团:智能设备业务集团(IDG)、基础设施方案业务集团(ISG)和全新成立的方案服务业务集团(SSG),分别承接智能化变革3S战略,为物联网智能设备、信息基础设施和行业智能化解决方案三项关键需求提供设备、服务和解决方案。 

Responsibilities 

你将加入联想领先创新中心,承担联想未来核心硬件技术的开发,为各类智能产品线提供核心硬件引擎,你的工作主要职责: 

  • 根据产品特性要求,研究和分析各类先进封装技术的优缺点,提供相应的结构、应力、散热技术分析,为产品封装技术的选择提供仿真相关的技术数据支撑 
  • 据硬件工程师的最优SI/PI要求完成数字逻辑的BALLMAP定义,以及封装基板原理图设计 
  • 与存储等第三方数字逻辑厂家以及封装厂家配合,为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案
  • 在工作中,你会有很多机会与l联想不同团队合作
  • 联想给你没有天花板的舞台,你将有机会在硬件引擎领域获得专业指导,与众多应届生一起飞速成长  

Required Skills and Abilities 

  • 半导体材料,电子工程,微电子等相关专业,硕士及以上学历 
  • 有较强的半导体封装技术理论基础知识,熟悉BGA、QFN, CSP, POP及SiP等封装技术,有过相关数字逻辑封装i项目经验者优先 
  • 英语六级以上 
  • 熟悉Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等封装仿真软件至少一种以上 
     

Closed 4 days ago
Closed 4 days ago
  • Job type:Graduate Jobs
  • Disciplines:

    Engineering

  • Citizenships:

  • Locations:

    Shanghai (China)

  • Closing Date:17th Sep 2021, 6:00 pm

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