PA Testing Engineer

The Programme 

经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面，以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片设计厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，公司也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟以及自国外引进的高层次技术人才。

截至 2020 年，公司研发人员数量为202人，占公司员工总数的73.19%。研发人员学历中，博士学历占比研发人员数量的4.46%，硕士占比33.66%，本科占比56.93%公司坚持“以技术创新为动力，以满足客户需求为目标”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，不断进行用户需求调研、技术研发，拓展产品覆盖范围与应用领域，持续加强供应链建设，提高产品竞争力及市场占有率，立志成为国内外射频领域国际顶尖企业，为客户提供全方位射频解决方案。 

Responsibilities 

• 射频芯片的测试验证及实验室调试 
• 配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化 
• 射频芯片的新产品导入和文档撰写 
• 制定产品量产测试spec 
• 管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量 
• 指导设计PCB, 撰写产品规格书
• 配合完成项目经理的其他工作 

Required Skills and Abilities 

• 熟练使用ADS/Labview等设计工具 
• 熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制 
• 突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力 
• 具备良好的沟通/团队协作能力 
• 本科及以上学历，材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业 
• 了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑 
• 英语听说读写良好, CET-4及以上