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Development and Testing Intern Engineer

The Programme

Qualcomm积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年,北京邮电大学和Qualcomm联合成立研究中心,开启了Qualcomm与中国高校共同创新发展的篇章,二十多年来取得了令人瞩目的成绩。目前,Qualcomm已经将联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所,共完成了200多个前沿基础研发项目,累计培养了1000多名高科技人才,推动了近千篇学术文章发表。此外,Qualcomm在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。

Responsibilities

  • 芯片新品开发的测试方案制定
  • 与芯片设计及相关团队共同制定与审查芯片规格参数表
  • 为高通各种系统芯片基于不同的测试平台开发相应的测试解决方案(硬件和软件)
  • 在不同测试平台上进行芯片产品测试和特性分析并和芯片设计团队共同审核测试数据
  • 在自动测试平台和实验室测试平台之间进行测试数据一致性分析和改善
  • 量产程序发布和工程改善
  • 失效芯片分析和自动测试覆盖率提高

Required Skills and Abilities

  • 熟悉数字电路,模拟电路,射频电路基础以及信号处理基本原理
  • 熟悉数理统计基本原理
  • 有一定的VB,C或者Perl/Python的软件开发经验
  • 对电路设计和布局布线有一定的了解和经验
  • 有较强的分析和解决问题的能力
  • 有较强的自我激励意识,快速学习的能力和团队合作精神
  • 具备良好的英语口头及书面沟通能力
  • 电子,通信,计算机等相关专业,本科及以上学历,硕士优先
Closed a year ago
Closed a year ago
  • Job type:Internships
  • Disciplines:

    Computer Science, Engineering, Telecommunications

  • Citizenships:

  • Locations:

    Shanghai (China)

  • Closing Date:15th May 2020, 6:00 pm

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