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Embedded System Software Intern Engineer profile banner profile banner

Embedded System Software Intern Engineer

The Programme

Qualcomm积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年,北京邮电大学和Qualcomm联合成立研究中心,开启了Qualcomm与中国高校共同创新发展的篇章,二十多年来取得了令人瞩目的成绩。目前,Qualcomm已经将联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所,共完成了200多个前沿基础研发项目,累计培养了1000多名高科技人才,推动了近千篇学术文章发表。此外,Qualcomm在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。

Responsibilities

  • 负责高通公司移动芯片的软件开发。新功能开发,技术调研,系统优化,代码开发,多团队合作。主要但不限于以下几个方面
  • 手机芯片的软件开发, 稳定性,Kernel,BSP,Power等
  • 汽车领域的软件开发
  • Wifi领域的软件开发

Required Skills and Abilities

  • 熟练掌握C/C++, Linux shell 编程语言,具有Python/Perl/Java/Makefile经验更佳
  • 熟悉Linux操作系统,驱动,内核开发。 例如以下领域,u-boot, PCIe/PCI, Ethernet, DDR, LCD,Camera, USB, and Power Management
  • 了解CPU架构,例如ARM,MIPS更佳
  • 了解机器学习更佳
  • 优秀的中英文沟通技巧
  • 快速学习能力
  • 基本的问题解决能力
  • 通信,计算机,电子等相关专业,本科及以上学历
Closed a year ago
Closed a year ago
  • Job type:Internships
  • Disciplines:

    Computer Science, Engineering, Telecommunications

  • Citizenships:

  • Locations:

    Beijing (China), Shenzhen

    ...
  • Closing Date:15th May 2020, 6:00 pm

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