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Hardware Intern Engineer

The Programme

Qualcomm积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年,北京邮电大学和Qualcomm联合成立研究中心,开启了Qualcomm与中国高校共同创新发展的篇章,二十多年来取得了令人瞩目的成绩。目前,Qualcomm已经将联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所,共完成了200多个前沿基础研发项目,累计培养了1000多名高科技人才,推动了近千篇学术文章发表。此外,Qualcomm在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。

Responsibilities

  • 高通上海IPS部门作为平台硬件研发部门,日常负责高通芯片的验证平台和参考设计平台开发。IPS部门共有六个研发方向,基带研发,射频研发,平台系统设计,硬件验证,PCB设计,结构和热设计。工作内容涵盖移动处理器芯片和无线通讯芯片的
  • 芯片参考设计
  • 芯片验证平台设计
  • 芯片解决方案硬件测试
  • 调试优化

Required Skills and Abilities

  • 熟练掌握模拟电路和数字电路基础知识。具备运算放大器,稳压电源,数模和模数转换等典型电路分析能力
  • 熟练掌握无线电及微波方面基础知识。了解阻抗匹配,史密斯圆图,放大器噪声系数等知识
  • 掌握高速信号设计知识,了解微带线,带状线,特征阻抗等基础知识
  • 掌握无线通讯原理知识,了解蜂窝网基本架构,了解调制,扩频,编码等概念。如OFDM,CDMA,MIMO等
  • 掌握数字集成电路基础知识,了解CMOS门电路的逻辑表达式,了解数字IO的基本模型,如上下拉,高阻状态。了解建立时间和保持时间的时序概念
  • 具备良好的英文读写能力
  • 有射频电路设计或调试经验
  • 有电源电路设计或调试经验
  • 曾基于单片机,MCU或者其他集成处理器,有系统开发经验者
  • 熟练的英文口语能力
  • 通信,计算机,电子等相关专业,本科及以上学历
Closed a year ago
Closed a year ago
  • Job type:Internships
  • Disciplines:

    Computer Science, Engineering, Telecommunications

  • Citizenships:

  • Locations:

    Shanghai (China)

  • Closing Date:15th May 2020, 6:00 pm

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