Android Development Engineer

The Programme 

随着公司迅速发展，现已在美国、上海设立了分部，致力于IP研发与设计、IP解决方案、客户IP/SOC芯片的定制、本公司自身SOC芯片开发及产业化； 以及人才复兴计划等业务发扬光大，开疆辟土。 
短短9年时间，本公司己有长期稳定的供应商与合作客户均为世界前10名著名半导体设计公司如高通、博通Broadcom、AMD、GF等等, 及国内外龙头或上市半导体公司如SYNOPSYS、ADI、ALchip、国民技术等等优秀半导体公司。并且与这些供应商进行全方位合作技术包括研讨、研发与设计. 现已在上海、美国建立办事处，扩大业务规模，壮大技术团队。 
目前已完成世界上最前沿的项目及工艺制层：40/28/20/16/14/10/7/5nm，并且完成多个领域IP核技术和芯片及产品开发与设计如DAB、DVB-C、DVB-T、蓝牙、物联网IoT、人工智能AI等等系列IP核技术与芯片。 
与此同时也取得很多技术突破，拥有多项专利和IP核技术，并获得广东省高新技术企业荣誉称号及列入国家支持企业之列 

What You Will Do

• 完成netlist到GDS的全流程工作
• 完成floorplan，place&route，timing closure，power analysis，physical verification
• 有一定的debug能力，能够及时反馈问题
• 良好的英文沟通能力 

Required Skills and Abilities

• 有后端设计相关工作经验者优先
• 熟悉PR，STA，RC Extraction, DRC，LVS等流程;  熟悉Power,IR drop/EM等流程加分
• 熟悉EDA工具，如 ICC, ICC2, Encounter, Innovus, PT, StarRCXT, Calibre etc.
• 有tcl/perl脚本能力
• 有65/40/28nm设计经验;  有deep sub 16/10/7/5nm设计经验 优先.