Android Development Engineer

The Programme 

随着公司迅速发展,现已在美国、上海设立了分部,致力于IP研发与设计、IP解决方案、客户IP/SOC芯片的定制、本公司自身SOC芯片开发及产业化; 以及人才复兴计划等业务发扬光大,开疆辟土。 
短短9年时间,本公司己有长期稳定的供应商与合作客户均为世界前10名著名半导体设计公司如高通、博通Broadcom、AMD、GF等等, 及国内外龙头或上市半导体公司如SYNOPSYS、ADI、ALchip、国民技术等等优秀半导体公司。并且与这些供应商进行全方位合作技术包括研讨、研发与设计. 现已在上海、美国建立办事处,扩大业务规模,壮大技术团队。 
目前已完成世界上最前沿的项目及工艺制层:40/28/20/16/14/10/7/5nm,并且完成多个领域IP核技术和芯片及产品开发与设计如DAB、DVB-C、DVB-T、蓝牙、物联网IoT、人工智能AI等等系列IP核技术与芯片。 
与此同时也取得很多技术突破,拥有多项专利和IP核技术,并获得广东省高新技术企业荣誉称号及列入国家支持企业之列 

What You Will Do

  • 完成netlist到GDS的全流程工作
  • 完成floorplan,place&route,timing closure,power analysis,physical verification
  • 有一定的debug能力,能够及时反馈问题
  • 良好的英文沟通能力 

Required Skills and Abilities

  • 有后端设计相关工作经验者优先
  • 熟悉PR,STA,RC Extraction, DRC,LVS等流程;  熟悉Power,IR drop/EM等流程加分
  • 熟悉EDA工具,如 ICC, ICC2, Encounter, Innovus, PT, StarRCXT, Calibre etc.
  • 有tcl/perl脚本能力
  • 有65/40/28nm设计经验;  有deep sub 16/10/7/5nm设计经验 优先. 
Closing in 13 days
Career Advice Banner
Closing in 13 days
  • Job type:Graduate Jobs
  • Disciplines:
    Computer Science, Engineering Electrical, Telecommunications
  • Citizenships:
  • Locations:
    Chengdu (China)
  • Closing Date:8th Feb 2023, 6:00 pm

Search

Enter an employer or university you want to find in our search bar.